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台积电制程布局:2021年量产5nm+

2019-05-08 17:17  出处:未知 人气:   评论(0

  近日,晶圆代工龙头台积电制程又现大动作,目前5nm制程晶圆已经顺利试产,将于2020年上半年投入量产。量产一年后将再推出效能及功耗表现更好的5nm+,直接拉大与竞争对手的技术差距。

  

 

  由于遭遇半导体生产链库存调整,台积电今年Q1营运表现不是很理想,第二季以来7nm订单大幅增长,几乎囊括全部晶圆代工订单,并且在7nm+进入量产之后,为华为海思生产研发代号为Pheonix的新款Kirin 985手机芯片,为下半年营收大幅成长打好基础。

  台积电日前宣布推出6nm制程,明年第一季开始风险试产,这一决定主要是是让还不想进入5纳米技术的客户,可以提供低风险的设计微缩,并让7纳米芯片采用者有一个降低成本的选项。

  目前,台积电针对5nm打造的Fab 18第一期已完成装置并顺利试产,预期明年第二季拉高产能并进入量产。与7纳米制程相较,5nm芯片密度增加80%,在同一运算效能下可降低15%功耗,在同一功耗下可提升30%运算效能。在5nm量产一年后,台积电将继续推出5nm+,与5nm制程相较在同一功耗下可再提升7%运算效能,或在同一运算效能下可再降低15%功耗。5nm+将在2020年第一季开始试产,2021年进入量产。

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